| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMS320C6674ACYPA | IC |
TI/德州仪器 |
BGA |
23+ |
500 |
|||
| BMI055 | 其他被动元件 |
BOSCH/博世 |
LGA |
2019+ |
5000 |
|||
| OP27GSZ | 运放IC |
ADI/亚德诺 |
SOP |
20+ |
1000 |
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| LTM4644IY | 其他IC |
ADI/亚德诺 |
21+ |
1000 |
||||
| AD590JH | 温度传感器 |
ADI/亚德诺 |
TO-35 |
20+ |
2000 |
|||
| SN65HVD230DR | 接口IC |
TI/德州仪器 |
SOP-8 |
20+ |
20000 |
|||
| MC908JL8CDWE | 工控元件 |
FREESCALE/飞思卡尔 |
SOP28 |
4010 |
||||
| DP83848KSQ/NOPB | IC |
TI/德州仪器 |
WQFN40 |
23+ |
10000 |
|||
| GT24C02-2PLI | IC |
GT |
DIP |
13+ |
20000 |
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| SN65HVD05DR | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
SOP |
1830/1826 |
14500 |
|||
| LM22676MRX-ADJ | 电源IC |
TI/德州仪器 |
SOP-8 |
1825+5 |
10000 |
|||
| LM5008MMX/NOPB | 电源IC |
TI/德州仪器 |
MSOP |
1844+5 |
7000 |
|||
| LM3S611-EQN50-C2T | 单片机MCU |
TI/德州仪器 |
LQFP |
6000 |
||||
| TPS61230DRCR | 电源IC |
TI/德州仪器 |
SOP |
1640 |
6000 |
|||
| AD8617ARZ-REEL | 运放IC |
ADI/亚德诺 |
SOP-8 |
1546 |
5609 |
|||
| ADM3053BRWZ-REEL7 | 接口IC |
ADI/亚德诺 |
SOIC |
1819 |
5200 |
|||
| ADR421ARZ-REEL7 | 电源IC |
ADI/亚德诺 |
SOP-8 |
1845 |
5000 |
|||
| AD5421BREZ-REEL7 | 模拟IC |
ADI/亚德诺 |
SOP |
18+ |
5000 |
|||
| ADM2582EBRWZ-REEL7 | 接口IC |
ADI/亚德诺 |
SOP |
1903 |
3200 |
|||
| AD5420AREZ-REEL7 | 其他被动元件 |
ADI/亚德诺 |
TSSOP |
1915 |
3000 |
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